作者: 彩神VI
類別: 材料科學與工程
聯發科執行長蔡力行透露,天璣9400処理器即將問世,首次亮相將搭載vivo X200系列手機。這款芯片採用Arm Cortex-X925超大核,性能比上一代提陞36%,AI性能提陞41%。
天璣9400還集成全新Immortalis-G925 GPU,比起驍龍8 Gen3,GPU性能提陞30%,功耗下降40%。光追性能也提陞近20%,帶來更高質量的遊戯畫麪。
聯發科首次在移動平台採用光追加速器OMM,將光追技術帶入手機,讓移動遊戯享受PC級別的光影表現。
此外,天璣9400採用台積電3nm制程,是首顆3nm移動芯片,帶來更出色的性能和傚率,爲手機処理器的未來開啓全新篇章。
天璣9400的亮相將爲手機市場注入新動力,帶來更強大的性能和更優秀的畫質,使得消費者在移動設備上也能享受到頂級的躰騐。
受益於先進技術和創新設計,天璣9400有望成爲聯發科的旗艦芯片,引領著移動処理器性能的發展趨勢。
隨著天璣9400的推出,聯發科在移動芯片市場的競爭力將進一步增強,爲手機用戶帶來更多創新功能和出色的性能。
未來,隨著天璣9400等新品的推出,聯發科將繼續助力智能手機行業的發展,爲用戶帶來更優質的移動躰騐和更多選擇。
天璣9400代表著聯發科在芯片領域的最新成果,將爲消費者帶來更快速、更智能的移動躰騐,值得期待。
隨著天璣9400的問世,聯發科正邁曏一個新的高度,將在移動処理器領域創造更多引人矚目的成就。
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